Publication
Fully aligned via integration for extendibility of interconnects to beyond the 7 nm node
Benjamin D. Briggs, C. B. Peethala, D. L. Rath, J. Lee, S. Nguyen, N. V. LiCausi, P. S. McLaughlin, H. You, D. Sil, N. A. Lanzillo, H. Huang, R. Patlolla, T. Haigh, Y. Xu, C. Park, P. Kerber, H. K. Shobha, Y. Kim, J. Demarest, J. Li, G. Lian, M. Ali, C. T. Le, E. T. Ryan, L. A. Clevenger, D. F. Canaperi, T. E. Standaert, G. Bonilla, E. Huang
December 2017, Institute of Electrical & Electronics Engineers (IEEE)
DOI: 10.1109/iedm.2017.8268388